CTA435D 湿度范围控制（20%-60%RH）
容积：435L
外形尺寸：W900xD600XH1010mm
内尺寸：W898XD572XH848mm
搁板数量：3
塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上，相对于十几年的ESD有关的问题，普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是，在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。
涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件(MSD,moisture-sensitivedevice)的失效率已经是处在一个不个忍受的水平，再加上封装技术的不断变化。更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量的迅速增长和潮湿/回流敏感性水平更高。最后，诸如BGA、CSP这类面积排列封装的使用量增长也已经有重大影响。这是因为这些元件倾向于封装在盘带(tape-and-reel)系统中，每个盘带具有大数量的元件。当与IC托盘中的引脚元件比较时，关键的问题是对潮湿暴露的时间更长了。
由于相对湿度指针与温度有关，早期的防潮柜以一定容量气密柜内部进行加热方式，由于温度上升后湿度相对降低，但由于这类方式空间加入容易造成摆放对象受热影响可能提早氧化、变质甚至受损，现今已经非常少见这类型的除湿方式了。 现今以『电子芯片式』与『物理吸付式』为业界常用的两种为除湿技术的方式，以下进行两类型除湿方式说明，并简述优缺点。电子芯片式
电子芯片式除湿方式是较新的一种工作原理，也可称为『冷冻芯片结霜化水除湿』方式，这技术最早出自车用冰箱中的制冷芯片，以半导体特性利用温度差的作用，芯片中一面温度较低，另一面有加热功能，由于温度较低的一面与箱内空气产生凝结水气，小水珠形成水滴的自然重力现象滴到导水孔再以吸水纤维或海绵排水，再透过加热的那一面将水气排出。 优点：由于芯片价格便宜，防潮箱整体价格也较低廉，当需要吸湿速度较快的需求，比较容易短时间达到一定湿度需要。 缺点：由于利用温度差效应才能产生水气凝结现象，当冬天气温较低除湿效果也会较差，低于0度C的地区甚至完全无法除湿。另外由于整体除湿作业始终需要电源，当停电时便无除湿防潮效果，并且相对于物理式除湿原理，耗电量也是比较高的。
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